Lettre d'intention : couvrir et solder - HAL-SHS - Sciences de l'Homme et de la Société Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue RTDCom. Revue trimestrielle de droit commercial et de droit économique Année : 2006

Lettre d'intention : couvrir et solder

Résumé

(Cass. com., 19 avr. 2005, pourvoi n° 01-12.347, non publié au Bulletin)
Fichier non déposé

Dates et versions

halshs-02253796 , version 1 (01-08-2019)

Identifiants

  • HAL Id : halshs-02253796 , version 1

Citer

Paul Le Cannu. Lettre d'intention : couvrir et solder. RTDCom. Revue trimestrielle de droit commercial et de droit économique, 2006, 01, pp.129. ⟨halshs-02253796⟩
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